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今日更新麒麟9000和驍龍875哪個(gè)好兩款處理器PK對比

2022-06-10 19:09:51 科技 來源：
導(dǎo)讀 　 麒麟9000和驍龍875是兩款即將上市的處理器，受到了很多手機(jī)愛好者的關(guān)注，大家都期待著這兩款處理器PK對比，那么，今天

　

麒麟9000和驍龍875哪個(gè)好，兩款處理器PK對比

麒麟9000和驍龍875是兩款即將上市的處理器，受到了很多手機(jī)愛好者的關(guān)注，大家都期待著這兩款處理器PK對比，那么，今天小編就給大家介紹一下兩款處理器的參數(shù)吧！

一、參數(shù)對比型號麒麟9000驍龍875工藝5nm5nm

架構(gòu)

2*Cortex-A77

2*Cortex-A77

4*Cortex-A55

1*Cortex X1超大核

3*Cortex A78大核

4*Cortex A55小核心

GPU

Mali-G76MP16

Adreno 660

基帶集成5G基帶

集成X60基帶

二、詳細(xì)分析

麒麟9000處理器將是全球首發(fā)的5nm制程工藝，相較于上一代7nm工藝，性能將會(huì)提升15%，而且功耗也將會(huì)降低30%，基于兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心，性能較之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提升，GPU采用Mali-G78，相比于Mali-G77的性能提升幅度可達(dá)25％，即便是在同等工藝條件下也可提升15％， 同時(shí)能效提升10％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升15％，整體上，CPU部分性能相對前代提高25%，GPU相對于前代提高20%。

驍龍875處理器將使用新一代5nm的工藝制程，并且還集成了新一代的CPU構(gòu)架。相比上一代旗艦芯片，驍龍875G芯片集成5G基帶X60，在架構(gòu)方面，預(yù)計(jì)將延續(xù)高通的"1+3+4"三叢集CPU架構(gòu)，一顆超級大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78，四顆Cortex-G55小核心。A78架構(gòu)相比于上一代A77性能方面提高了7%，功耗降低了4%，內(nèi)核小了5%，面積縮小了15%；而主頻Cortex-1性能比A77提高了30%，學(xué)習(xí)能力是A78的兩倍，GPU則是Adreno 660，

三、總結(jié)

從以上數(shù)據(jù)看，如果驍龍875采用Cortex-1超級大核的話，麒麟無論如何努力，在跑分性能上還是會(huì)落后驍龍875，但是華為的優(yōu)勢在獨(dú)家的達(dá)芬奇架構(gòu)、ISP和AI上面，綜合考慮下來，兩者將會(huì)是一個(gè)不相上下的水平，相信作為華為最后一款芯片，麒麟9000將不會(huì)讓我們失望！

目前上述的內(nèi)容應(yīng)該能夠?yàn)榇蠹医獯鸪龃蠹覍τ邝梓?000和驍龍875哪個(gè)好，兩款處理器PK對比的疑惑了，所以如果大家還想要了解更多的知識內(nèi)容，也可以關(guān)注本站其他文章進(jìn)行了解哦。

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