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realmex50pro是什么封裝工藝（realmex50pro是什么芯片）

2022-05-24 04:26:42 科技來(lái)源：

導(dǎo)讀 1、realmex50pro是什么芯片？2、Realmex50prorealmex50pro搭載驍龍865處理器，X55基帶，實(shí)現(xiàn)雙模5G，安兔兔跑分近60萬(wàn)分。3、內(nèi)存方面，rea

1、 realmex50pro是什么芯片？

2、 Realmex50prorealmex50pro搭載驍龍865處理器，X55基帶，實(shí)現(xiàn)雙模5G，安兔兔跑分近60萬(wàn)分。

3、內(nèi)存方面，realme X50 Pro采用了今年5G旗艦的標(biāo)配“LPDDR5 UFS3.0”。功耗大幅降低的同時(shí)，讀寫速度大幅提升3354。無(wú)論是游戲運(yùn)行還是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，都能讓人體驗(yàn)到飛翔的感覺(jué)。

4、此外，realme X50 Pro搭載電競(jìng)vc液冷——五重立體冰冷Pro，8mm超大直徑液冷銅管，散熱更高效，讓手機(jī)保持巔峰運(yùn)行。

5、本文以realmex50pro為例應(yīng)用于realme UI 1.0系統(tǒng)。

本文到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。

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