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采用臺積電4nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片組正式上市

2021-12-11 09:55:30 互聯(lián)網(wǎng) 來源：

導讀聯(lián)發(fā)科宣布了其最新的旗艦智能手機處理器——天璣9000，這是該公司迄今為止最強大的芯片，旨在與高通和三星等公司的最佳芯片競爭。聯(lián)發(fā)科天

聯(lián)發(fā)科宣布了其最新的旗艦智能手機處理器——天璣9000，這是該公司迄今為止最強大的芯片，旨在與高通和三星等公司的最佳芯片競爭。

聯(lián)發(fā)科天璣9000是全球首款采用臺積電4nm工藝制造的芯片組，也是首款采用ARM全新v9架構(gòu)的芯片組。不僅如此，它還是首款采用 ARM 新內(nèi)核設(shè)計的芯片組。

它配備了一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 性能內(nèi)核、三個主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A710 內(nèi)核和四個主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A510 效率內(nèi)核。對于圖形，該芯片組采用 10 核Arm Mali-G710。

還有聯(lián)發(fā)科的第五代 APU，共有六個用于AI 處理的內(nèi)核。該公司聲稱，與上一代產(chǎn)品相比，它的性能和能效提高了四倍。

Dimensity 9000 將支持帶寬高達 7,500 Mbps 的 LPDDR5x 內(nèi)存。據(jù)說它還能夠以 FHD+ 分辨率處理高達 180Hz 刷新率的屏幕。

來到攝影部門，該芯片組支持第一個 18 位圖像信號處理器，該處理器能夠同時使用多達三個攝像頭拍攝 4K HDR 視頻，或者使用高達 320MP 的大型傳感器拍攝靜態(tài)照片。

在連接方面，天璣 9000 支持Wi-Fi 6E和藍牙 5.3。沒有支持毫米波 5G 的集成調(diào)制解調(diào)器，但該公司表示它支持 3CC 載波聚合，用于低于 6HZ 的 5G，最高數(shù)據(jù)速度高達 7Gbps。

搭載這款全新 Dimensity 9000 SoC 的設(shè)備預(yù)計最早將于 2022 年第一季度上市。要確定芯片組的性能如何，我們將不得不等待測試搭載這款全新 SoC 的真正智能手機。

聯(lián)發(fā)科天璣 9000 旗艦芯片組推出之際，這家公司在 2020 年和 2021 年取得了令人矚目的成績，目前是全球最大的智能手機芯片組制造商，市場份額約為 40%。據(jù)稱它還在 5G SoC 市場中以 28% 的速度增長。

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