相信目前很多小伙伴對(duì)于BGA焊臺(tái)都比較感興趣，那么小搜今天在網(wǎng)上也是收集了一些與BGA焊臺(tái)相關(guān)的信息來(lái)分享給大家，希望能夠幫助到大家哦。

1、BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了。

2、從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小。

3、信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

本文到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。

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