1、Redmi K30曝光處理器

2、根據(jù)之前的報道，紅米K30系列將會有兩款機器：紅米K3354和紅米K30。

3、專業(yè)的.正面會采用挖洞屏方案，而且是正面雙孔設計。這是小米第一款挖洞屏手機。去紅米。

4、K30很可能配備高通驍龍735處理器，這是一款中端5G處理器。和Redmi K30

5、Pro是一款高端智能手機，核心將搭載聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000處理器。這款處理器采用7nm工藝標準，安兔兔跑分高達51萬，是目前跑分最高的處理器。

6、目前的數(shù)據(jù)顯示確實如此。具體是什么情況？要到12月10日正式發(fā)布才會知道。讓我們和邊肖一起期待吧！

本文到此結束，希望對大家有所幫助。

版權說明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯(lián)系刪除！

標簽：