目前是有很多朋友們對(duì)于制造芯片的材料是什么這個(gè)信息比較感興趣，那么小編也是收集了一些制造芯片的材料是什么相關(guān)的信息來(lái)分享給大家，希望你會(huì)喜歡哦。

1、

芯片一般是用硅半導(dǎo)體制造的，其上的元器件采用擴(kuò)散工藝制造，元器件的連線一般是鋁線。

2、芯片的耐熱程度取決于硅半導(dǎo)體的材質(zhì)、制造工藝以及封裝的散熱能力，一般核心極限溫度在168度，當(dāng)然外殼溫度不可能有那么高，否則核心就該融化了。

3、外殼的溫度取決與芯片的封裝形式、熱阻、散熱設(shè)計(jì)、工作頻率、芯片的面積和工作狀態(tài)，一般不會(huì)超過(guò)100度。

本文到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。

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