射線檢測是工業(yè)無損檢測的一個重要專業(yè)類別。

X射線檢測的主要應用是檢測工件內部的宏觀幾何缺陷。根據(jù)不同的特點，射線檢測可以分為許多不同的方法，如X射線斷層成像(X-CT)、計算機X射線照相(CR)、射線照相等。

如下圖:

第一行左起:固定式磁粉探傷儀；第一行左起兩個:x光檢測室的防護屏門。

第二行左起第一個:便攜式X射線管；左起第二行:A型顯示模擬超聲波探傷儀。

射線照相是一種利用X射線管產生的X射線或放射性同位素產生的γ射線穿透工件，以膠片作為記錄信息的設備的無損檢測方法。該方法是最基本、應用最廣泛的射線檢測方法，也是射線專業(yè)培訓的主要內容。

射線照相原理

X射線檢測本質上是利用電磁波或電磁輻射(X射線和γ射線)的能量。

射線在穿透物體的過程中，會與物質發(fā)生相互作用，其強度會因吸收和散射而減弱。衰減的程度取決于材料的衰減系數(shù)和穿過材料的射線的厚度。

射線照相原理:如果被照射物體(工件)的部分存在缺陷，且構成缺陷的材料的衰減系數(shù)與試件不同(例如在焊縫中，氣孔缺陷中空氣體的衰減系數(shù)遠低于鋼)，則該部分透射射線的強度將與周圍區(qū)域不同。將膠片放在適當?shù)奈恢茫蛊湓谕干涔饩€的作用下變得敏感，經暗室處理后得到底片。

X射線穿透工件后，由于缺陷部分和完好部分的透射射線強度不同，底片上相應部分的黑度會有所不同。x射線檢測人員可以通過觀察底片并根據(jù)其公差的差異來識別缺陷的位置和性質。

上面描述的基本原理類似于醫(yī)院x光。

射線照相術的特點

適用范圍

適用于各種熔焊方法(電弧焊、氣體保護焊、電渣焊、氣焊等)的對接。)，也可用于檢查鑄鋼件。在特殊情況下，它也可以用來檢查角焊縫或其他特殊結構的工件。

射線照相術的優(yōu)點

a)缺陷的直觀顯示:射線照相法以底片為記錄介質，通過觀察底片可以準確判斷缺陷的性質、數(shù)量、大小和位置。

b)容易檢測出那些形成局部厚度差的缺陷:對氣孔、夾渣等缺陷的檢出率高。

c)射線照相可檢測的長度和寬度尺寸分別為毫米和亞毫米，甚至更小，檢測厚度幾乎沒有下限。

d)幾乎適用于所有材料，在鋼、鈦、銅、鋁等金屬材料上使用能得到良好的效果。這種方法對試樣的形狀和表面粗糙度沒有嚴格的要求，材料的晶粒大小對其沒有影響。

射線照相術的局限性

a)裂紋缺陷的檢出率受透射角的影響，垂直于照射方向的薄層缺陷如鋼板分層等無法檢出。

b)探測厚度的上限受到輻射穿透能力的限制。比如420kV X光機穿透的鋼材最大厚度約為80mm，鈷60放射性同位素(Co60)γ射線穿透的鋼材最大厚度約為150mm。對于厚度較大的工件，需要專用設備——加速器，最大穿透厚度可達400mm

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